Textul licitației

ón, tecnologías clave para el desarrollo de nuevos dispositivos electrónicos y fotónicos en el proceso de fabricación de circuitos integrados. Este equipo mejora significativamente nuestras capacidades ya que dotaría al centro con una calidad en los procesos y materiales no disponibles actualmente en el centro. Este sistema también permitiría procesar desde muestras pequeñas hasta obleas de 8 pulgadas. Las aplicaciones y los procesos en los que este equipo se centrarán abarcan materiales y técnicas como PECVD SixNy/SiON/SiO2, Oxidación húmeda y seca de silicio, LPCVD Nitruro de silicio estequiométrico y low stress y LPCVD LTO (Low thermal oxide) que son partes fundamentales dentro del proceso de fabricación de microprocesadores y chips, esenciales para aplicaciones de fotónica integrada como la fabricación de láseres, moduladores y fotodetectores para sistemas de teleco