Germania - Berlin: High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Data licitatiei 12.05.2025
au mai rămas 21 zile
4
4
| Valoare estimata : 0
|
Tip anunt:
UE
|
ID: 9483685
|
Data publicarii :
10.04.2025
|
Tara/Judet:
GE |
|
Descriere scurta:
Germania - Berlin: High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Coduri CPV:
31712100-1 - Maşini şi aparate microelectronice
|
Textul licitației
e accelerată: nu2.1.1. ScopNatura contractului: BunuriClasificarea principală (cpv): 31712100 Maşini şi aparate microelectronice2.1.2. Locul de executareLocalitate: BerlinCod poștal: 13355Subdiviziunea țării (NUTS): Berlin (DE300)Țara: Germania2.1.4. Informații generaleTemei juridic: Directiva 2014/24/UEvgv - 2.1.6. Motive de excludereMotive de excludere pur naționale: 5. Lot5.1. Lot: LOT-0001Titlu: Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low forceDescriere: Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low forceIdentificator intern: LOT-00015.1.1. ScopNatura contractului:&nbs