Textul licitației

ur plaque produit. Les applications visées sont diverses : composants CMOS avancés, composants de puissances ou LED à base de matériaux III-V, dispositifs 3D, photovoltaïque, mémoires, composants RF, etc. L’équipement sera capable d’effectuer, de manière automatisé, des mesures rapides, fiables et précises de diffraction standard (XRD, couches polycristallines), des mesures de diffraction haute résolution (HRXRD et micro-HRXRD, couches monocristallines), et des mesures de réflectométrie X (XRR) sur couches minces. Les mesures seront effectuées en salle blanche (ISO 4) sur des plaquettes pour la microélectronique de diamètre 200 mm et 300 mm, comprenant des couches unitaires ou multicouches constituées d’une vaste diversité de matériaux, aussi bien en pleine plaque ou à motif après lithographie (mesure avec microfaisceau, avec reconnaissance de motif). L’équipement devra donc être capable de traiter des substrats différents – silicium, SOI, verre, saphir, SiC – sur des gammes d’épaisseur variées. Le présent marché comporte les options obligatoires suivantes : OPT1 : Formation à la Maintenance de 1er niveau; OPT2 : Formation à la Maintenance avancée; Et les options facultatives suivantes : OPT3 : Scan Diffusion transversale (ω), porosité (2θ) pour Module XRR; OPT4 : Scan Stress