Echipamente pentru plantarea si lipirea componentelor de tip SMT si BGA pe placi cu cablaje imprimate (PCB)
Data licitatiei 14.11.2017
Expirat
1
1
| Valoare estimata : 172,540 RON
|
Tip anunt:
Achizitii
|
ID: 2701115
|
Data publicarii :
06.11.2017
|
Tara/Judet:
RO/Ilfov |
|
Descriere scurta:
Furnizare Echipamente pentru plantarea si lipirea componentelor de tip SMT si BGA pe placi cu cablaje imprimate (PCB): a) Echipament semiautomat pentru plantarea componentelor SMT pe placa; b) Echipament semiautomat pentru plantarea componentelor BGA pe placa; c) Cuptor tip reflow pentru lipirea componentelor pe placa.
Coduri CPV:
31640000-4 - Maşini şi aparate cu utilizare specifică
|
Textul licitației
Nu
I.2.2) Tip Activitate: Altele (CERCETARE)
SECTIUNEA II: OBIECTUL CONTRACTULUI
II.1) DESCRIERE
II.1.1) Denumire contract: Echipamente pentru plantarea si lipirea componentelor de tip SMT si BGA pe placi cu cablaje imprimate (PCB)
II.1.2) Tip contract: Furnizare
II.1.3) Modalitatea de atribuire: Un contract de achizitii publice
II.1.5) Obiectul contractului: Furnizare Echipamente pentru plantarea si lipirea componentelor de tip SMT si BGA pe placi cu cablaje imprimate (PCB): a) Echipament semiautomat pentru plantarea componentelor SMT pe placa; b) Echipament semiautomat pentru plantarea componentelor BGA pe placa; c) Cuptor tip reflow pentru lipirea componentelor pe placa.
II.1.6) CPV: 31640000-4 - Masini si aparate cu utilizare specifica (Rev.2)
II.1.7) Impartire pe loturi: Nu
II.2) Cantitatea sau domeniul contractului / acor